最后编辑于: 2009-05-26 00:20 | 分类: 电子 | 标签: 散热 | 浏览数: 1606 | 评论数: 0
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗芯片热量释放的指标，它的含义是当芯片达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。
芯片的热功耗TDP并不是芯片的真正功耗P。功耗(功率)是芯片的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率P＝电流I × 电压U。芯片的功耗(功率)等于流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。
而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
显然芯片的热功耗(TDP)远远小于实际功耗(P)。
换句话说，芯片的功耗(P)是对电源提出的要求，要求电源能够提供相应的电压和电流;
而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把芯片发出的热量散发掉，也就是说TDP功耗是要求芯片的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
两者的公式是不同的:
式中:
Tj 为热源温度，芯片晶体管结温
Ta 为环境温度
Pc 为热源功率，芯片晶体管热功耗
RTj 为芯片晶体管到外壳的热阻
RTc 芯片外壳与散热器的接触热阻
RTf 散热器热阻
RTz 总热阻