最后编辑于: 2019-04-29 14:21 | 分类: 电子 | 标签: 设计规范 | 浏览数: 2423 | 评论数: 0
1.1 电路设计时，应尽量选用我司已有库存的元件，如已有元件实在没有满足要求的，才可选用新元件。
新元件的使用，应向上级申请批准。
1.2 元件封装名，要用有含义的英文或缩写，不可使用拼音。
1.3 有极性的元件，其PCB封装应能明确无歧义的表示出极性。
1.4 选用元件时，不仅要注意元件的“表面”属性值（比如电阻的阻值，电容的容值），
还要注意 电压、电流（功率）、等效电阻、等效电感、等效电容 等参数值，并保证至少20%的裕量。
2.1 原理图的第一页必须是电路框图。
2.2 每个页面的命名，必须能涵盖页面的所有功能块。
2.3 原理图标识要尽量明晰，不可出现图形与文字标识重叠，影响读图的情况。
2.4 多用连接符，不要出现连线交错一堆的情况。
2.5 使用连接符时，必须和信号流向相一致。
2.6 元件位号应保证连续性，严禁出现 “有R5和R7，没有R6” 的情况。
同一功能块的元件位号应尽量保证连续。
2.7 原理图设计完毕后，应仔细检查一遍所有元件的PCB封装，准确无误后，才可开始PCB的设计工作。
如果PCB打样回来后，才发现此类错误，公司会采取一定的惩罚措施。
元件布局时，
3.1.1 首要考虑的机械限制影响，以及接口部分电路与结构的结合。
3.1.2 其次从功能上考虑，同一功能块的元件放在一起，相关功能块的元件结合布局。
这样布线时，会多绕路，并给功能块间带来不必要的干扰。这是一种不动脑愚蠢的行为。
3.1.3 再从性能性考虑。
3.1.4 如不是功能需要，元件应距离板边>2mm。
3.1.5 元件排列应保持适当距离，以方便焊接、维修。
3.1.6 去耦电容应靠近对应的power管脚放置。
3.1.7 贴片芯片周围的电容电阻，不应离芯片管脚过近，一般应保持大于2mm的距离。在高密度板中也应大于1mm的距离。
3.1.8 除非无法避免，禁止将贴片元件放置在一圈“高大”的元件包围中。
3.1.9 为了方便维修，小贴片元件应尽量远离高大元件放置。
3.2.1 电源线应尽量粗，主干部分应保持在20~60mil宽度，末节部分也应尽量保持在16mil以上。
电源功能块部分的有些电源线可直接铺铜。
3.2.2 流经大电流的走线，必须根据可能的最大电流来计算线宽，并至少保证20%的余量。
3.2.3 不能在焊盘上打过孔(除了焊盘散热时需要), 走线上的过孔至少距离焊盘20mil。
3.2.4 细长条的焊盘(比如贴片芯片的焊盘)，不能从焊盘中间出线。
3.2.5 焊盘出线要加 泪滴。
3.2.6 走线应尽量远离板边，距离板边>1mm。
3.2.7 铺地时用实心铜，不可用栅格状铺铜。
3.2.8 铺铜后一定要检查并调整，不能有 “孤岛”，尽量避免“2大片铺铜经过一个细小关卡连接的情况”。
3.2.9 适度(可尽量多)均匀分布地打过孔来连接2面的铺铜。
3.3.1 PCB的 元件位号丝印 应与元件的 方向一致。
举例:
贴片电阻R12是横着放置，其标号R12的丝印应尽量靠近元件也是横着放置，绝不可垂直于元件放置。
3.3.2 同一面的 元件位号丝印， 所有水平方向的应一致， 所有垂直方向的也应一致。
特别是 背面的丝印 更要注意方向一致性。
3.3.3 丝印不可相互重叠，特别是元件位号丝印，导致看不清。
3.3.4 元件位号的丝印不可与焊盘和过孔重叠，原因同上。
3.3.5 丝印调整后，也应检查一遍。
3.3.6 最后要记得在PCB正面，用丝印(在silktop层)标识出“公司名”、“电路板名称” 以及 “版本号”。
3.3.7 最后一定要进行“连通性检查” 和 “DRC检查”。