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PIC1
PIC2
PIC3
PIC4
型号
STM32F103ZET6
厂家
意法半导体
封装
LQFP144
种类
芯片  -  MCU
简介
在应用广泛的SMT32系列单片机中，F1是最常用的一个系列，而STM32F103ZET6又是F1系列中最常用的型号之一，估计很多人用过的第一个SMT32就是它。总的来说，在MCU家族中，STM32F103ZET6算是比较强悍的存在：
拥有强健的性能(72MHz,1.25DMips/MHz)；
拥有数量众多的IO口(多达112个)，而且几乎每个IO口都支持差不多可应对所有应用场景的输入输出配置，都支持中断输入，都可容忍5V输入；
拥有丰富的通信接口，像SPI、IIC、UART这些常用的该有的都有，而且数量都不少，像UART更是达到了5个之多，而且还支持I2S、SDIO、USB和CAN这些接口；
拥有大量的外设资源，ADC和DAC大部分场合绝对够用，还有大量的定时器，定时器不仅数量多，而且功能多而繁杂，能把它的定时器功能用全的人应该没有。
种种这些，对于从8位机51时代过来的人，不禁叹为观止。它除了没有MMU无法跑Linux(还是有人跑起了ucLinux)，无法做图像处理等高密度高带宽运算的场合，其他大部分场合它都可以应对了。

特点

  • ARM32位Cortex-M3内核，最高72MHz工作频率，性能可达1.25DMips/MHz
  • 单周期乘法和硬件除法
  • 内置512K字节flash和64K字节SRAM
  • 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器, 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器, 带校准功能的32kHz RTC振荡器
  • 3个12位AD转换器, 2通道12位D/A转换器
  • 12通道DMA控制器
  • 112个多功能双向I/O
  • 11个定时器
  • 13个通信接口

详细描述

芯片功能简图

功能简介

  • ARM 32位的Cortex-M3 CPU内核
    • 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待访问周期时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)
    • 单周期乘法和硬件除法
  • 存储系统
    • 内置512K字节Flash存储器
    • 内置64K字节的SRAM
    • 灵活的静态存储器控制器，支持外置的CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
    • 并行接口，兼容8080/6800模式
  • 时钟、复位和电源管理
    • 2.0～3.6V供电
    • 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
    • 4～16MHz晶体振荡器
    • 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 和 带校准的40kHz的RC振荡器
    • 带校准功能的32kHz RTC振荡器
  • 低功耗功能
    • 拥有睡眠、停机和待机模式
    • 外接VBAT可为RTC和后备寄存器供电
  • 3个12位A/D转换器，1μs转换时间(多达21个输入通道)
    • 转换范围：0至3.6V
    • 三倍采样和保持功能
    • 内置温度传感器
  • 2通道12位D/A转换器
  • 12通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和USART
  • 调试接口功能
    • 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
    • Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
  • 112个多功能双向IO口
    • 每个GPIO引脚都可以由软件配置成输出(推挽或开漏)、输入(带或不带上拉或下拉)或复用外设功能端口
    • 所有的GPIO引脚都有大电流通过能力，几乎所有端口均可容忍5V信号
    • 在APB2上的IO脚可达18MHz的翻转速度
    • 所有I/O口可以映像到16个外部中断
  • 11个定时器
    • 4个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道和增量编码器输入
    • 2个16位高级定时器带死区控制和紧急刹车，可用于电机控制的PWM控制
    • 2个看门狗定时器
    • 1个系统时间定时器SysTick：24位自减型计数器
    • 2个16位基本定时器用于驱动DAC
  • 多达13个通信接口
    • 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制)
    • 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)
    • 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为I2S接口
    • CAN接口(2.0B Active)
    • USB 2.0全速接口
    • SDIO接口
  • CRC计算单元，96位的芯片唯一代码

功能块图

时钟树示意图

存储与总线系统架构

系统构成：

  • 四个Master单元:
    • Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
    • 通用DMA1和通用DMA2
  • 四个Slave单元:
    • 内部SRAM
    • 内部闪存存储器
    • FSMC
    • AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备

 

同系列介绍

STM32F103系列，其成员之间是完全地pin-to-pin兼容，软件和功能上也兼容。

在参考手册中，STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品，STM32F103x8和STM32F103xB被归为中等容量产品，STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE被归为大容量产品。
小容量(STM32F103x4/6)和大容量(STM32F103xC/D/E)产品是中等容量产品(STM32F103x8/B)的延伸。小容量产品具有较小的Flash存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的Flash存储器、RAM空间和更多的片上外设，如SDIO、FSMC、I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
STM32F103x4、STM32F103x6、 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE可直接替换中等容量的STM32F103x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。

STM32F103系列的兼容性

大容量系列STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE功能和配置一览

 

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