最后编辑于: 2012-03-08 11:19 | 分类: 电子 | 标签: PADS | 浏览数: 2546 | 评论数: 0
先转帖两篇网上找的文章：
Original address：http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_51915.HTM
有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流，通常是在PCB走线上镀锡（或叫上锡），下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。
在弹出对话框里的“屏蔽层”一栏里钩选Bottom Solder项后点击“确定”
PCB设计窗口底部的板层栏里就会多出Bottom Solder层选项
总结：实现的原理是Bottom Solder层画线的地方禁止涂“阻焊”，在厂家制作PCB工艺的时候就会在没有阻焊的地方排铅锡了。同样TopLayer层走线上锡的原理跟BottomLayer层是一样的，只需在TopSolder层画线就可以了。
以上方法经实际实验确实可行。
Original Address：http://www.vpcb.cn/xinwenzixun/chanpindongtai/2011-04-29/809.html
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？
现在：我得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
solder mask 和 paste mask的区别:
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
第一篇是在protel中操作走线上开窗镀锡的方法, “就是在相应的solder层把走线再走一遍”. 我的理解, protel中的solder层就是pads中的solder mask层.'
结合第二篇, 可以知道solder mask阻焊层, 也就是绿油层, 是出的负片, 也就是说在这个层上某一区域有图形, 这图形内就没有阻焊（绿油）, PCB制作时, 这个区域对应如果有铜（铺铜or走线）, 铜上就会被镀上锡; 如果没有铜, 就会裸露处绝缘板材. 如果solder mask层没有图形（默认情况）, 则就要被铺上绿油阻焊.
第一篇中,在bottom solder mask层中的走线位置重走了一遍,就是在bottom solder mask层做了和bottom层走线一样的图形, 则bottom层的这个走线就会露出并被镀锡.
举一反三, 如果想要实现 某部分铺铜开窗镀锡, 那就在相应的solder mask层按想要的形状再画一个想要的copper（铺铜）即可.